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온난화 지수가 높은 PFCs 가스가 반도체 산업에서 대량 사용되며 대기 중으로 배출되는 문제에 주목하여 탐구를 시작함
지구온난화의 주요 원인 중 하나인 PFCs 가스의 특성과 배출 현황을 정리하고, 주요 배출가스의 성질과 공정별 배출 형태를 분석함
PFCs 제거 기술을 분리회수 방식(흡착법, 분리막)과 분해제거 방식(소각, 촉매, 플라즈마)으로 나누어 각각의 원리, 장단점을 비교함
특허청 자료를 바탕으로 1980년대 이후의 기술별 특허 출원 동향을 분석하여 관련 기술 개발의 흐름을 정리함
플라즈마 분해법과 촉매 분해법이 실질적으로 산업 현장에서 주로 사용되는 이유를 기술적 특성과 비용 측면에서 고찰함