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반도체 공정에서 온도가 소자의 성능과 신뢰성에 큰 영향을 미친다는 점에 주목해, 온도 변화에 따른 반도체 성능 저하를 수학적으로 분석하고 예측하고자 탐구함.
온도와 반도체 성능 간의 관계를 선형회귀 모델로 가정하고, 최소제곱법과 경사하강법을 이용해 손실 함수를 정의하고 최적의 매개변수를 추정함.
아레니우스 방정식을 기반으로 온도?성능 데이터를 생성한 뒤, R과 MATLAB을 활용해 상관관계를 검증하고 손실 함수의 변화 양상을 시각화하며 경사하강법으로 최적의 기울기와 절편을 구함.
온도 증가에 따라 반도체 성능이 감소하는 강한 음의 상관관계를 확인했으며, 경사하강법을 통해 손실 함수가 최소가 되는 선형회귀 계수를 안정적으로 도출함.